中国上海 – 2026年4月21日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX 今日宣布，进一步扩大与NVIDIA的合作，助力开发者基于NVIDIA IGX Thor 平台构建并部署下一代安全关键型边缘AI系统。此次深化合作将QNX® OS for Safety 8.0 与NVIDIA IGX Thor Halos Safety Stack 相集成，让QNX经过验证的确定性实时操作系统与NVIDIA的功能安全平台相结合，以支持机器
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QNX NVIDIA 机器人 医疗 工业领域 安全关键型 边缘AI
「硅通膨」已反应到火热的台湾资本市场当中，台积电、NVIDIA持续引领电子业上下游营运起飞。总体经济与国际局势不稳，中国台湾资本市场却上演惊奇秀。 信骅、颖崴屡屡创下资本市场中的惊人纪录，迎来「万金世代」。 「千金俱乐部」业者也达40多家，曾经的大立光，在现阶段观察，也已不足为奇。半导体人士表示，表面上是资本市场价格飙升，然此情势，其实可看作是围绕AI算力的全球产业权力与版图重分配。业者表示，这一波「大千金时代」并非单纯资金行情，而是中国台湾供应链在AI基础建设中掌握关键技术后，所引发的结构性重估，「跟对
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台积电 NVIDIA AI
· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。· 该解决方案可加速 AI/ML 系统级芯片（SoC）的研发进程，提升产品可靠性，助力 NVIDIA 团队在首轮流片前，即可稳定运行大型工作负载并完成设计优化。 西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFP
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西门子 NVIDIA AI芯片验证 万亿周期级
在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演进路径愈发清晰：AI 不再仅仅存在于虚拟世界中，它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛会上，展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构，以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。推动AI数据中心向800V架构转型随着AI算力需求持续井喷，AI数据中心电力架构的升级正成为产业关注的核心方向。面对数据中心向 400V/800V 高压总线架构演进的技术挑战，
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安森美 NVIDIA
AI服务器对液冷散热技术的需求持续升温，鸿海在相关零组件及次系统的布局，也逐步浮上台面。日前结束的NVIDIA GTC 2026展会上，鸿海相关零组件的身影除了出现在MGX生态系伙伴的背板上，像是机架分歧管（Rack Manifold）这种次系统核心，也已经出现在品牌业者的展示品中，并且与Vertiv、Schneider Electric等业者共同以解决方案的方式呈现，这显示了鸿海在液冷次系统上的供应范畴， 已延伸至品牌厂端合作。鸿海次系统模块化策略延续，开启与品牌合作之路，有助于提升整体AI服务器业务价
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鸿海 机架 分歧管 GTC 液冷次系统
在当今数据驱动的时代，数据科学家在处理、扩展和处理海量数据集时面临着日益严峻的挑战。传统的基于 CPU 的系统已无法满足现代人工智能和分析工作流的需求。工作站版提供了一款变革性解决方案，提供加速计算性能，并无缝集成到企业环境中。数据科学面临的核心挑战数据准备：数据准备是一个复杂且耗时的过程，占据了数据科学家的大部分工作时间。数据扩展：数据量正以极快的速度增长。数据科学家可能会对数据集进行降采样以简化处理，这会导致结果达不到最优。硬件限制：数据中心和云服务提供商对人工智能加速硬件的需求已超过供应。当前的桌面
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NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 人工智能 工作站 数据科学
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
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Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 HGX Rubin NVL8 Vera CPU DCBBS
TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。● 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近
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TI NVIDIA AI 数据中心
· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展· 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性· 英飞凌依托品类丰富、
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英飞凌 NVIDIA 数字孪生技术 安全可靠 机器人
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI数据中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追求高速传输必须克服的供应瓶颈。NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，也就是明确抛出了「光铜并行」说法。 业界表示，目前市场主流的光模组技术为800G，未来也将朝向1.6T更高规格发展。产业人士指出，随着芯片运
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据报道，NVIDIA在2026年GTC大会上不仅发布了Vera CPU产品，还正式推出了基于Groq技术的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平台。该平台由128颗Groq 3 LPU芯片组成，可直接与Vera Rubin解决方案整合，标志着NVIDIA已成功将Groq技术融入其生态系统。 Groq一直以来专注于为大型语言模型（LLM）提供优化的推理芯片技术，其通过SRAM存储器的特性，实现了极低延迟的LLM输出表现。对于NVIDIA而言，这种技术填补了其在特定AI推理场景中成本
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周一（3月16日）举行备受关注的GTC年度开发者大会，面对向座无虚席的会场，执行长黄仁勋发表的谈话重点如下：●到2027年，Blackwell和Vera Rubin世代的采购订单总额估将达到1兆美元。 无论是初创公司还是大型企业，对英伟达芯片的需求都非常畅旺。 去年，该公司曾预测这两项芯片技术将带来5,000亿美元的营收机遇。●Vera Rubin处理器预计于今年晚些时候推出。 该系统由130万个组件构成，其每瓦特性能将是前代产品Grace Blackwell的10倍之高。 由于耗能是AI布建最关键问题之
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随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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格罗克(Groq)技术为Rubin平台迈向多智能体系统新领域做好准备Rubin图形处理器与格罗克推理加速器英伟达的Vera・Rubin计算平台将为下一代人工智能数据中心（英伟达首席执行官黄仁勋将其称作 “人工智能工厂”）提供强劲算力支持，这些系统将于今年晚些时候正式面世。在本届 GTC 大会的主题演讲中，黄仁勋公布了英伟达将去年收购的格罗克知识产权技术融入Rubin平台、实现功能升级的具体方案。Rubin平台现已新增一款核心芯片 —— 英伟达 Groq 3 LPU 推理加速器，该芯片能大幅提升系统的令牌生
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