随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
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三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失误
AdaCore 和 Nvidia 为安全关键型汽车软件中的 Ada 和 SPARK 编程语言开发了开源参考流程，特别是对于无人驾驶汽车。该流程支持在 Nvidia DriveOS作系统之上更快地开发 ISO26262 软件。Nvidia 使用 SPARK 开发了具有 7m 行代码的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的应用程序的认证流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架构和 ARM Cortex A78AE 内核，被沃尔沃、梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎、通用汽车、极氪
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Nvidia Ada SPARK引入无人驾驶汽车
晶片供应链透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速调整降规设计，预计2025年7月起，将会推出新一波合规、可销售往中国的AI GPU。据悉，NVIDIA暂命名为B20，而超威则是以Radeon AI PRO R9700等抢市，皆可支持DeepSeek等模型运行，目前中国客户询问度相当高，对于两大厂营运不无小补。美国政府以国安之名收紧AI芯片禁令，拜登卸任前再释出口三级管制，接着特朗普（Donald Trump）上任后，不仅立即启动关税大战，严控洗产地、强势落实美国制造目标等政策，再加码限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降规AI芯片 H20禁令
800Vdc 配电架构将提供未来 AI 处理器所需的功率密度和转换效率，同时最大限度地减少电源尺寸、重量和复杂性的增长，“TI 表示。Nvidia 的提议是在数据中心周边将 13.8kVac 电网功率直接转换为 800Vdc。英伟达表示，与使用 415Vac 将电力输送到机架相比，800Vdc 将通过相同尺寸的配电导体传输的电力增加 85%，该公司还预测，通过在每个机架内从 AC-DC 转换为 DC-DC 转换，效率会提高——因为它计划使用 1MW 机架。与英伟达合作开展该项目的其他公司包括：Infine
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Nvidia 800V DC 数据中心
近日NVIDIA表示，未来将会采用新的800V高压直流配电系统，替次世代数据中心供应电源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作开发电源解决方案的「功率芯片三雄」，分别为英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）及Navitas三家半导体业者。可以确定的是，这块应用在设计上的难度非常高，且公司势必得需要具备足够完整且多元的解决方案，才能够协助NVIDIA达成这个新目标，虽然NVIDIA势必会对更多功率半导体厂商张开双臂，但未来这个最高阶的新战场，初步来看，就是首波功率芯片三雄会占据绝对优势。据了解，NVI
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NVIDIA 800V 数据中心 配电系统
据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
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NVIDIA 中国版 AI芯片 CoWoS HBM
Infineon Technologies AG 与 NVIDIA 合作，正在开发基于新架构的下一代电源系统，该架构具有 800 V 集中发电和高压直流 （HVDC） 功能，用于 AI 数据中心内的配电。新的系统架构显著增强了整个 AI 数据中心的节能配电，支持直接在服务器主板内的 AI 芯片 （GPU） 上进行电源转换。英飞凌正在利用其在从电网到核心的功率转换方面的专业知识，基于硅 （Si）、碳化硅 （SiC） 和氮化镓 （GaN） 等所有相关半导体材料，推动全面 HVDC 架构的路线图。由于 AI 数
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Infineon NVIDIA AI 数据中心 供电系统
据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出，NVIDIA 将多
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NVIDIA 台积电 先进封装 英特尔
据《商业时报》报道，据报道，NVIDIA 正在转向基于其最新的 Blackwell 架构为中国市场开发一种新的定制 AI 芯片，以取代 H20。报告强调，此举预计将提振对台积电 4nm 工艺的需求。正如路透社所指出的，首席执行官黄仁勋表示，不会再发布基于 Hopper 的变体，因为架构无法再修改。围绕 NVIDIA 在中国的 Blackwell 芯片的猜测正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是为 AI GPU 集群训练而设计的，并将采用 NVLink 互连技术。报告中引用的消息来源
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NVIDIA Hopper Blackwell 中国专用 AI芯片
据称，可靠性和供应链问题迫使 Nvidia 推迟 SOCAMM 开发下一代零件。据称，Nvidia 推迟了即将推出的 SOCAMM 技术的推出，并推出了即将推出的 Blackwell 企业级 GPU。ZDNet 报道称，SOCAMM 现在计划与代号为“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初应该与 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即将推出的 Blackwell Ultra 产品，针对工作站而不是服务器。GB300
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Nvidia SOCAMM 内存
为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。然而，值得注意的是，台积电2025年海外新增厂房，并未计入先前揭露的美国2座先进封装厂。按美国总统特朗普所高举的「美国制造」大旗，台积电似乎至年底仍无法达标，其美国已量产的首座4纳米厂，承接苹果（Apple）与NVIDIA等大客户订单，接下来在何地进行后段测试与封装，运回台湾的成本高昂，费工又耗时，或将成为晶片
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台积电 NVIDIA 苹果 封测
过去1个多月来因关税与AI禁令大洗三温暖的NVIDIA CEO黄仁勋，终于可暂释压力。供应链业者透露，正当市场认为AI高速成长已承压，NVIDIA营运将难见惊艳表现后，美国总统川普完全展现恩威并用的两手策略，带着黄仁勋等多位美企大咖到访沙特，「老黄」黄仁勋可说是收获满满。NVIDIA不仅拿下Humain数十万颗AI GPU 5年长单，特朗普政府更宣布，撤销拜登任内提出的晶片出口三级管制计画，似乎也听进去黄仁勋示警「华为壮大」的威胁，加码释出全球皆不得采用华为升腾（Ascend）AI芯片规定，让中国出货大跌
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特朗普 NVIDIA AI 供应链
科技行业更广泛的关税减免反弹，加上人工智能投资周期保持不变，为这家人工智能芯片领导者创造了一个“梦想场景”。
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NVIDIA 关税休战 科技赢家
先前国际CSP大厂纷纷传出建置数据中心脚步暂缓，市场担忧恐冲击光通讯相关模组市况。化合物半导体供应链业者分析，整体光通讯需求未见明显放缓，尽管关税政策仍为变量，但目前来看短期需求稳健、AI动能强劲，光模组需求也将持续成长。不过，唯独有一件事情，特别受到外界关注，供应链传出，AI芯片龙头NVIDIA力拱的1.6T光模组，进度略有递延至2026年第一季的迹象。供应链业者透露，光收发组件市场依旧在成长当中，尽管受关税冲击，但短期内供应链并无明显阻碍，大致上来看，未来3个月供需稳定，不过各大业者2025全年实际出
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NVIDIA 1.6T 光模组
随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场，三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在，它可能只差一步：根据 Chosun Biz 的说法，Samsung Foundry 已经进入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 进行 2nm 性能测试的最后阶段。Chosun Biz 表示，三星在其第一个基于 GAA 的节点 3nm 上来之不易的经验现在正在得到回报——据报道，3nm 良率已超过 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。据 Sedail
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良率 三星 NVIDIA Qualcomm
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